Vysokokvalitný presný ultratenký substrát z nitridu hliníka

Prehľad substrátov z nitridu hliníka

Substrát z nitridu hliníka je špičkový elektronický materiál. Vyznačuje sa vysokou tepelnou vodivosťou, ktorá umožňuje rýchly odvod tepla, a preto je skvelý pre vysokovýkonné elektronické zariadenia. Jeho vynikajúce elektrické izolačné vlastnosti navyše pomáhajú predchádzať skratom v obvodoch. Okrem toho má substrát z nitridu hliníka výhody nízkej dielektrickej konštanty a nízkeho koeficientu rozťažnosti, ktoré sú dobre zladené s polovodičovými materiálmi. Bežne sa používa v 5G komunikáciách, LED diódach, výkonových moduloch a ďalších oblastiach na pomoc miniaturizácii elektronických zariadení a je dôležitým základným materiálom pre moderný elektronický priemysel.

Vlastnosti substrátov z nitridu hliníka

Substráty z nitridu hliníka majú vysokú tepelnú vodivosť. Dokážu účinne odvádzať teplo od elektronických súčiastok. To pomáha zariadeniam udržiavať stabilnú teplotu počas prevádzky. To následne predlžuje životnosť súčiastok a zvyšuje ich výkon. Zároveň majú substráty z nitridu hliníka aj dobré elektrické izolačné vlastnosti, ktoré dokážu účinne zabrániť úniku prúdu a skratu v obvode, čím sa zabezpečí bezpečná prevádzka elektronických zariadení.

Okrem toho majú substráty z nitridu hliníka nízku dielektrickú konštantu, čo pomáha znižovať straty počas prenosu signálu a zlepšuje kvalitu prenosu signálu. Jeho koeficient tepelnej rozťažnosti je podobný koeficientu polovodičových materiálov, ako je kremík, takže sa dá lepšie kombinovať s komponentmi, ako sú čipy, čím sa znižujú problémy s namáhaním spôsobené nekonzistentnou tepelnou rozťažnosťou a zvyšuje sa stabilita celkovej štruktúry.

Vďaka týmto vlastnostiam je substrát z nitridu hliníka veľmi obľúbený v oblasti elektronických obalov, široko používaný v 5G komunikáciách, LED osvetlení, výkonovej elektronike a mnohých ďalších high-tech oblastiach pre vývoj moderných elektronických technológií, ktoré poskytujú dôležitú materiálovú podporu.

Tabuľka špecifikácií substrátov z nitridu hliníka

Parameter	špecifikácia
Materiál	Nitrid hliníka (AlN)
Čistota	≥ 99.5%
Tepelná vodivosť	170-220 W/m·K (pri izbovej teplote)
Dielektrická konštanta	8.5-9.5 (pri 1 MHz)
Dielektrická pevnosť	>15 kV/mm
Objemová rezistivita	>10^14 Ω·cm (pri 25 °C)
Koeficient tepelnej rozťažnosti	4.5-5.0 ppm/°C
Drsnosť povrchu	<0.5 µm (RMS)
Hrúbka	0.25-3.0 mm (prispôsobiteľné)
Veľkosť	Do 150 mm × 150 mm (väčšie rozmery sú k dispozícii na požiadanie)
Plochosť	±0.1 mm (typické)
rovnobežnosť	±0.05 mm (typické)
Kvalita okrajov	Zkosené alebo zaoblené hrany zabraňujúce odštiepeniu
Povrchová úprava	K dispozícii sú leštené, lapované alebo leptané povrchy
Rozsah prevádzkových teplôt	-50 °C až +300 °C (kontinuálne)
použitie	Vysokovýkonné LED osvetlenie, RF a mikrovlnné zariadenia, výkonová elektronika, systémy tepelného manažmentu

hrať

Aplikácie substrátov z nitridu hliníka

Hliníkový nitridový substrát zohráva dôležitú úlohu v mnohých high-tech oblastiach vďaka svojmu vynikajúcemu výkonu. V oblasti elektronického balenia sa hliníkové nitridové substráty široko používajú pri balení vysokofrekvenčných a vysokovýkonných integrovaných obvodov, čo dokáže účinne vyriešiť problém odvodu tepla čipov a zabezpečiť stabilitu obvodov počas prevádzky s vysokým zaťažením. V 5G komunikácii sa hliníkové nitridové substráty môžu použiť pre kľúčové komponenty, ako sú výkonové zosilňovače základňových staníc, kde ich nízka dielektrická konštanta a vysoká tepelná vodivosť pomáhajú zlepšiť účinnosť prenosu signálu a znížiť spotrebu energie.

V priemysle LED osvetlenia môže substrát z nitridu hliníka ako substrát na rozptyl tepla výrazne zlepšiť výkon rozptylu tepla LED žiaroviek a svietidiel, čím sa predĺži ich životnosť a zároveň sa zachová dobrý optický výkon. Okrem toho sa substráty z nitridu hliníka používajú aj v oblasti automobilovej elektroniky, ako napríklad v oblasti balenia výkonových modulov pre elektrické vozidlá, na zabezpečenie spoľahlivého rozptylu tepla a izolácie pre elektronické súčiastky s vysokým napätím a vysokým prúdom.

V oblasti leteckého priemyslu vďaka nízkej hmotnosti, vysokej pevnosti a odolnosti voči vysokým teplotám je substrát z nitridu hliníka ideálnym elektronickým materiálom, ktorý možno použiť pre satelity, elektronické riadiace systémy lietadiel atď. Substrát z nitridu hliníka je so svojimi jedinečnými vlastnosťami teraz kľúčovým materiálom pre modernú elektroniku. Podporuje rast a inovácie mnohých priemyselných odvetví.

firemný profil

RBOSCHCO je dôveryhodný globálny dodávateľ a výrobca chemických materiálov s viac ako 12-ročnými skúsenosťami v oblasti poskytovania vysoko kvalitných chemikálií a nanomateriálov. Spoločnosť vyváža do mnohých krajín, ako sú USA, Kanada, Európa, Spojené arabské emiráty, Južná Afrika, Tanzánia, Keňa, Egypt, Nigéria, Kamerun, Uganda, Turecko, Mexiko, Azerbajdžan, Belgicko, Cyprus, Česká republika, Brazília, Čile, Argentína, Dubaj, Japonsko, Kórea, Vietnam, Thajsko, Malajzia, Indonézia, Austrália, Nemecko, Francúzsko, Taliansko, Portugalsko atď. Ako popredný výrobca v oblasti vývoja nanotechnológií dominuje RBOSCHCO na trhu. Náš profesionálny pracovný tím poskytuje perfektné riešenia, ktoré pomáhajú zlepšiť efektivitu rôznych priemyselných odvetví, vytvárať hodnotu a ľahko sa vyrovnávať s rôznymi výzvami. Ak máte záujem, pošlite e-mail na adresu [email protected]

Lehota splatnosti

T / T, Western Union, Paypal, kreditná karta atď.

Dodacia lehota

Letecky, po mori, expresne podľa požiadaviek zákazníkov.

5 najčastejších otázok o substrátoch z nitridu hliníka

Otázka 1: Aké sú výrobné procesy pre substráty z nitridu hliníka?

Medzi bežné výrobné procesy patrí odlievanie, priame spájanie medi (DBC), spájkovanie aktívnym kovom (AMB), tlač hrubých vrstiev (TPT), elektrolytické nanášanie medi (EDC), chemické pokovovanie meďou (CDC), priame pokovovanie meďou (DPC) atď. Proces DBC umožňuje vysokoteplotné spekanie medzi medenou fóliou a keramikou; proces AMB pridáva aktívny kov medzi medenú fóliu a keramiku, čím sa vytvára tenká vrstva. Metóda odlievania je vhodná pre veľkovýrobu a možno ju spracovať na tenké vrstvy; proces DBC umožňuje vysokoteplotné spekanie medi a keramiky a proces AMB pridáva aktívne spájkovanie medzi medenú fóliu a keramiku.

Otázka 2: Môžu byť substráty z nitridu hliníka vyrobené do viacvrstvových dosiek?

Substráty z nitridu hliníka sa dajú vyrobiť do viacvrstvových dosiek, ale technická náročnosť je pomerne veľká a vyžadujú sa špeciálne procesy, ako napríklad LTCC (technológia nízkoteplotného spoločného spekania) alebo HTCC (technológia vysokoteplotného spoločného spekania).

Otázka 3: Aké sú hlavné aplikácie substrátov z nitridu hliníka?

Substráty z nitridu hliníka sa široko používajú v 5G komunikácii, LED osvetlení, výkonovej elektronike, automobilovom priemysle, elektronike, letectve, vojenskej obrane a ďalších oblastiach. Používajú sa napríklad v základňových staniciach 5G pre výkonové zosilňovače a ďalšie kľúčové komponenty, ako substrát na rozptyl tepla v LED osvetlení a na balenie výkonových modulov v elektrických vozidlách.

Otázka 4: Sú náklady na substrát z nitridu hliníka vysoké?

V porovnaní s inými keramickými materiálmi sú výrobné náklady nitridu hliníka na rovnakej úrovni a zvyčajne sú nižšie ako náklady na nitrid kremíka. Hoci cenu ovplyvňuje množstvo faktorov, ako je výrobný proces, veľkosť materiálu, balenie a obsah nečistôt, je vďaka svojmu vynikajúcemu výkonu nákladovo efektívny v mnohých vysokovýkonných aplikačných scenároch, čo zabezpečuje spoľahlivejšiu prevádzku zariadení.

Otázka 5: Aké sú rozmery substrátov z nitridu hliníka?

Vo všeobecnosti je maximálna veľkosť približne 110 mm x 140 mm. Veľkosť je relatívne malá a je ťažké ju dlhodobo vyrábať ako dosku FR4; je to preto, že substrát z nitridu hliníka je krehkejší, ľahko sa láme a jeho veľkosť je príliš veľká a nezodpovedá charakteristickým vlastnostiam substrátu.